天天达
国产芯片确实迎来了重大突破。华中科技大学武汉光电国家研究中心团队在国内率先攻克了合成光刻胶所需的原料和配方，其研发的T150A光刻胶系列产品已通过半导体工艺量产验证，实现了原材料全部国产，配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。 此外，在硅光子学芯片方面，中国科研团队也取得了里程碑式的突破性进展。湖北九峰山实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现，突破了芯片间大数据传输的物理瓶颈。 另外，中国汽车产业也迈出了关键一步，我国自主研发的“紫荆M100”芯片正式点亮，这是国内第一个基于开源“RISC-V”架构研发的车规级芯片，也是长城汽车培育的首颗技术芯片，它的广泛应用等同于推动实现汽车芯片产业链的自主可控。 综上所述，国产芯片在光刻胶、硅光子学芯片以及车规级芯片等方面均取得了重大突破。