天天达
半导体芯片在近期确实扛起了A股牛市的大旗。这主要得益于以下几个方面的因素： 1. **政策扶持**：全球各国政府，包括中国，纷纷推出优惠政策，为半导体产业的壮大提供坚实支撑。中国将半导体产业确立为战略性新兴产业，并享受专项基金支持、税收优惠等一系列扶持政策，有力促进了半导体产业的快速发展。此外，证监会发布的“科创板八条”等措施也进一步支持了半导体企业的并购重组，为产业发展注入了新的活力。 2. **新兴技术驱动**：人工智能、5G、物联网、智能制造及智能交通等新兴技术的迅猛发展及其广泛应用，为半导体产业带来了前所未有的增长契机。这些前沿技术对于高性能、低功耗及高信赖性的半导体产品需求迫切，持续推动半导体市场的蓬勃扩张。 3. **市场需求增长**：根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新预测，全球半导体市场规模将达到6110亿美元，同比增长16%。其中，存储芯片和逻辑芯片的需求是推动增长的主要因素。此外，中国对半导体设备投资将持续强劲，投入芯片设备将占据全球32%的份额。 4. **业绩复苏**：近期，多家A股半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告，业绩普遍预喜。这些公司分布在芯片设计、晶圆代工、半导体设备等多个细分领域，显示出半导体行业整体的复苏趋势。 5. **资金追捧**：在政策和新技术的多重利好下，半导体板块成为资金追捧的热点。多只半导体相关股票实现涨停，相关基金的净值也随之大幅攀升。此外，5000亿机构炒股专项资金正式启动，首日申请额度已超过2000亿，也为半导体板块的上涨提供了资金支持。 综上所述，半导体芯片在A股市场中的表现强劲，主要得益于政策扶持、新兴技术驱动、市场需求增长、业绩复苏以及资金追捧等多重因素的共同作用。这些因素共同推动了半导体芯片扛起A股牛市大旗的局面。