天天达
芯片利好最新消息包括以下几个方面： 1. **政策利好**： - 央行联合金融监管总局、中国证监会发布《关于设立股票回购增持再贷款有关事宜的通知》，设立股票回购增持再贷款，首期额度3000亿元，年利率1.75%，期限1年，可视情况展期。 - 中国人民银行与中国证监会联合印发了《关于做好证券、基金、保险公司互换便利（SFISF）相关工作的通知》，支持资本市场稳定发展。 - 高层发出重要指示：“推进中国式现代化，科技要打头阵。科技创新是必由之路。”芯片作为算力的底座、人工智能的基础元件，受到该消息的催化。 2. **市场表现**： - 2024年10月18日，A股市场芯片股午后全线爆发，中芯国际、寒武纪、复旦微电等科创板公司20cm涨停。 - 反映到ETF二级市场表现，科创50ETF、芯片ETF、半导体材料ETF等含“芯”量较高的ETF涨幅亮眼，芯片ETF封涨停，科创50ETF等涨超10%。 3. **公司业绩**： - 台积电发布2024年第三季度财报，公司三季度营收达235亿美元，同比大涨39%；净利润达101亿美元，同比大增52%，大幅超过了此前市场预期。 - 台积电对下一季度继续增长保持乐观，预期销售额为261亿美元至269亿美元，同比增长33%至37%。 - 国内已有14家半导体公司公布前三季度业绩预告，12家同比增长，整体报喜比例接近九成。 4. **行业前景**： - AI大模型的持续优化及多样化AI应用终端的入市商用将会持续提升全球算力需求，叠加政策端助力将持续推动新一轮AI基础设施建设，长期带动高性能以太网交换机、路由器、先进存储产品、GPU等多种半导体硬件的市场需求。 - 四季度进入新机发布密集期，随着联发科和高通发布强化AI功能的手机芯片，叠加“双11”等消费节的到来，以及近期颁布的“一揽子增量政策”，半导体需求旺季有望“很旺”。 综上所述，芯片行业在政策、市场、业绩和前景等方面均呈现出利好态势。